主要工序先容：
占地面积：16000*5000mm
底壳上料(制品下料)
贴标&底壳清洁及点胶
PCB上料&锁付
PCB点胶
后盖上料&锁付
老化测试
气密测试及透气阀装置
EOL测试&附件装置
贴标&包装
